电镀不良原因及解决方案二
三,镀层表面局部露塑
当表面积较大的制品在镀酸性亮铜时,夹具周围接触的化学铜层活镍层溶 解,就会产生局部露塑。制品在电镀铜、镍或铬时,都是在化学镀铜或镍的基 础上进行的,因化学镀铜或镀镍层相当薄,厚度一般只有0.3~0.5μm,在酸性 溶液中,当挂具的接触导线太细或弹性不足时,出现露塑,接触点处的电阻较 大,会使触点周围流入的电流过小,引起学镀铜或镀镍层很快被溶解,出现露 塑,不过,电流过大也会产生接触点露塑。对此,一是将挂夹具导线改粗,一 般为金属电镀的一倍,一增加接触面积;二是先小后大的作业电流,逐渐升至 工艺要求;三是确保化学沉积金属层的厚度不得低于0.4μm,且化学镀铜后存 放时间不宜太长。
四,镀层表面麻点
麻点是指电镀河腐蚀过程中镀层表面形成的小坑或小孔。在3~5倍放大镜下 可观察到许多微小的凹坑,但手摸时无粗糙感。这种故障产生在酸性镀亮铜工 序中,其产生原因及排除方法如下:
(1)空气搅拌太剧烈。应停用空气搅拌,采用阴极移动,为了防止产生过多的 铜离子,每天下班时应用少量的双氧水经稀释后加入镀液中。
(2)阴极电流密度太大。应适当减小,一般电流密度应控制在2~3A/d